HP ProDesk 405 G1 Microtower PC Manual do Utilizador Página 22

  • Descarregar
  • Adicionar aos meus manuais
  • Imprimir
  • Página
    / 59
  • Índice
  • MARCADORES
  • Avaliado. / 5. Com base em avaliações de clientes
Vista de página 21
Встановлення модулів DIMM
ПОПЕРЕДЖЕННЯ. Необхідно відєднати шнур живлення та зачекати приблизно 30 секунд,
перш ніж додавати чи видаляти модулі памяті. Незалежно від того, чи увімкнено компютер,
модулі памяті завжди під напругою, якщо систему підключено до розетки мережі змінного
струму. Додавання чи видалення модулів памяті під напругою може призвести до
непоправного пошкодження
модулів памяті чи системної плати.
Розніми для модулів памяті мають позолочені металеві контакти. Під час модернізації памяті
важливо використовувати моделі памяті з позолоченими металевими контактами, щоб
запобігти корозії і/чи окислюванню внаслідок контакту несумісних металів.
Статична електрика може пошкодити електронні деталі компютера чи додаткові плати. Перш
ніж
розпочати модернізацію, зніміть електростатичний заряд, торкнувшись заземленого
металевого обєкту. Додаткову інформацію див. у розділі
Електростатичний розряд
на сторінці 48.
Під час роботи не торкайтеся контактів модуля памяті. Це може призвести до пошкодження
модуля.
1. Видаліть/відключіть будь-які засоби безпеки, що блокують відкриття корпусу компютера.
2. Вийміть із компютера всі знімні носії, такі як компакт-диски та флеш-накопичувачі USB.
3. Правильно вимкніть компютер через операційну систему, потім відключіть усі зовнішні
пристрої.
4. Відключіть шнур живлення від розетки і відєднайте усі зовнішні пристрої.
ПОПЕРЕДЖЕННЯ. Необхідно відєднати шнур живлення та зачекати приблизно 30
секунд, перш ніж додавати чи видаляти модулі памяті. Незалежно від того, чи увімкнено
компютер, модулі памяті завжди під напругою, якщо систему підключено до розетки
мережі змінного струму. Додавання чи видалення модулів памяті під напругою може
призвести до непоправного пошкодження
модулів памяті чи системної плати.
5. Зніміть знімну панель компютера.
УВАГА! Для зниження ризику отримання опіків внутрішні компоненти системи повинні
охолонути.
16 Розділ 2 Оновлення апаратного забезпечення
Vista de página 21
1 2 ... 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 ... 58 59

Comentários a estes Manuais

Sem comentários