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Rimuovere il pannello di riempimento del dissipatore di calore. Conservare il pannello di

riempimento per un uso futuro.

ATTENZIONE: i piedini sullo zoccolo del processore sono molto fragili. Qualsiasi danno potrebbe

comportare la sostituzione della scheda di sistema.

5. Rimuovere la protezione dello zoccolo del processore. Conservare il coperchio per un uso futuro.

ATTENZIONE: se il gancetto di ritenuta del processore non è completamente aperto, non è possibile

inserire correttamente il processore durante l'installazione e si possono provocare danni all'hardware.

Installazione dei componenti hardware opzionali 23

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Guida utente 1
Destinatari 2
Sommario 3
Sommario 4 4
Sommario 5 5
LED del pannello anteriore 6
Numerazione degli slot DIMM 10
Connettore USB interno 11
Cavo I/O locale 12
Funzionamento 13
Spegnimento del server blade 14
Rimozione del server blade 14
Installazione 16
Connessione alla rete 17
Installazione 20 20
Installazione 21 21
Processore opzionale 22
Unità disco rigido opzionale 27
Memoria opzionale 28
Cablaggio 34
Configurazione e utility 38
Metodi di installazione 42
Installazione da CD-ROM 43
CD-ROM USB 44
Configurazione SAN 45
Strumenti di configurazione 46
Uso dell'utility RBSU 47
Opzioni di avvio 47
Array Configuration Utility 48
Strumenti di gestione 49
Utility ROMPaq 50
Utility Erase 51
HP Systems Insight Manager 51
Configurazione e utility 53 53
HP Control Tower 54
Supporto per ROM ridondante 54
Supporto USB 54
Gigabit incorporati 55
Strumenti di diagnostica 56
Array Diagnostic Utility 57
Web-Based Enterprise Service 57
Open Services Event Manager 57
Resource Paq 58
Support Pack ProLiant 58
Care Pack 59
Risoluzione dei problemi 60
Risoluzione dei problemi 61 61
Avvertenze 62
Informazioni sui sintomi 63
Notifiche di servizio 64
Connessioni allentate 64
Risoluzione dei problemi 67 67
Risoluzione dei problemi 69 69
Risoluzione dei problemi 71 71
Risoluzione dei problemi 73 73
Introduzione 75
Sostituzione della batteria 76
In questa sezione 77
Etichetta FCC 78
Dispositivi di classe A 78
Dispositivi di classe B 78
Modifiche 79
Avviso per il Giappone 80
Metrology and Inspection) 81
Avviso per la Corea 81
Conformità del laser 82
Giappone 83
Scariche elettrostatiche 84
Specifiche 85
Supporto tecnico 86
Supporto tecnico 87 87
Acronimi e abbreviazioni 88
Acronimi e abbreviazioni 89 89
Acronimi e abbreviazioni 90 90
Workload Management Pack 91
Indice 92 92
Indice 93 93
Indice 94 94
Indice 95 95

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